Utility

　施設はクラス100〜10000のクリーンルームとなっており集積回路・半導体デバイスの設計から試作、評価まで全てを行うための設備が揃っています。また、隣接するVBL1F機能集積化プロセス室とは渡り廊下を介して接続されており、VBLの共同利用設備も必要に応じて利用可能です。

• 超純水製造装置（〜18MΩ·cm）
• 化学処理用クリーンベンチ　6基
• N2ブローガン
• 回転式ウェハ乾燥機

Furnace & Doping

• 4インチ対応酸化・アニール炉　6本
• 4インチ対応リン拡散炉　1本
• イオン注入装置

Deposition

• Alスパッタ装置
• 金属膜(3元)スパッタ装置
• Poly-Si, TEOS-SiO2 & Si3N4用減圧CVD装置
• BPSG用プラズマCVD装置

Etching

• Si系Reactive Ion Etching(RIE)装置
• Metal系RIE装置
• O2アッシング装置
• 異方性ウェットエッチングシステム(TMAH)

Lithography

• 電子線描画装置
• g線ステッパ
• スピンナー　3台
• スプレーコータ
• プロジェクションアライナ
• 両面アライナ
• コンタクトアライナ(2インチ)　2台
• コンタクトアライナ(4インチ)　1台

Packaging

• 金線ワイヤボンダー
• ダイボンダー
• ダイシング装置
• 陽極接合装置
• 真空対応陽極接合装置

Evaluation & Characterization

• ウェハプローバシステム
• 温度可変プローバシステム
• Hgプローブシステム
• 半導体パラメータアナライザ
• LCRインピーダンスアナライザ
• ウェハフラットネステスタ
• エリプソメータ
• 干渉式膜厚計
• 段差形状測定器
• レーザー顕微鏡
• 走査電子顕微鏡(FE-SEM)
• 光学式顕微鏡　各種
• 四探針抵抗測定器

Computer Aided Tools

• マスク設計システム(Cadence)
• 回路シミュレータ(SPICE)
• プロセスシミュレータ(SUPREM)
• 有限要素解析システム(ANSYS)

▲TOP